Opis
Mnoho uživatelů nás kontaktuje ohledně nákupu upgradů extrudéru pro Raise3D Pro2.
Tyto často opakující se zprávy byly vyhodnoceny naším inženýrským týmem.
Zjistili jsme, že většina nahlášených problémů pochází z hotendu, nikoli z extrudéru.
Raise3D Pro2 má vážný problém s tepelným únikem.
Nejvíce jsou ovlivněny tiskové úlohy využívající materiály s nízkou teplotou skelného přechodu.
Čím déle tisky z PLA nebo TPU trvají déle než 2 hodiny, tím vyšší je pravděpodobnost selhání v důsledku pod-extruze nebo dokonce ucpání. Tisky selhávají, nebo vyrobené díly jsou velmi křehké.
Pro tento vážný problém jsme navrhli jednoduché a efektivní řešení.
- Jádrem řešení je Copperhead Heat Break, který zlepšuje odvod tepla a efektivněji odděluje horkou a studenou stranu heat breaku;
- Nový topný blok byl navržen a obráběn společností Bondtech tak, aby zajišťoval kompatibilitu se stávajícími topnými tělesy, termistory a silikonovými ponožkami, zároveň umožňoval použití Copperhead heat breaků a širokých standardních RepRap trysek;
- Abychom to završili, pár trysek Bondtech CHT zvyšuje kapacitu průtoku a zlepšuje přilnavost vrstev, nebo umožňuje provoz trysek při nižších teplotách.