Opis
Odkaz na produktové video.
Jedna strana: Bambu High-Temperature Plate = High-Temp plech + Bambu Engineering Plate
Druhá strana: Bambu Engineering Plate
1.Bambu vysokoteplotní podložka
Vezměte prosím na vědomí, že může být nutné upravit další nastavení ve sliceru na základě tištěného modelu a požadavků na filament
| Material | Teplota podložky | Je nutná lepící tyčinka? | Je nutné odstranit horní skleněný kryt? |
| PLA/PLA-CF/PLA-GF | 45~65℃ | Ne | Ano |
| PETG/PETG-CF | 60~80℃ | Ano | Ne |
| ABS | 90~100℃ | Doporučeno | Ne |
| ASA | 90~100℃ | Doporučeno | Ne |
| TPU | 35~45℃ | Doporučeno | Ano |
| PVA | 45~60℃ | Doporučeno | Ano |
| PC/PC-CF | 100~110℃ | Ano | Ne |
| PA/PA-CF/PAHT-CF | 100~110℃ | Ano | Ne |
| PET-CF | 80~100℃ | Ano | Ne |
Výhody
- Funguje nejlépe s většinou vláken pro 3D tisk
- Funguje dobře s automatickou kalibrací pro průtok a neinterferuje s LIDAR
- Hladká textura na povrchu potisku
- Vynikající přilnavost a snadné odstranění tisku
- Může být nahrazen uživatelem
Nevýhody
- Nelze jej použít bez zahřátí tiskové plochy
- Může být křehčí ve srovnání s Engineering Plate nebo Textured PEI plate
- U vláken s nízkou teplotou skelného přechodu je třeba otevřít horní skleněnou krycí desku nebo přední skleněná dvířka
2. Bambu Engineering Plate
Vezměte prosím na vědomí, že může být nutné upravit další nastavení ve sliceru na základě tištěného modelu a požadavků na filament
| Material | Teplota podložky | Je nutná lepící tyčinka? | Je nutné odstranit horní skleněný kryt? |
| TPU | 30~35℃ | Doporučeno | Ne |
| PETG/PETF-CF | 70~80℃ | Doporučeno | Ano |
| PET-CF | 70~80℃ | Doporučeno | Ano |
| ABS | 100~110℃ | Ano | Ne |
| PC/PC-CF | 100~110℃ | Ano | Ne |
| PA/PA-CF/PATH-CF | 100~110℃ | Ano | Ne |
Instalace
Krok 1: Vyrovnejte štítek s pevnými body podložky s názvem štítku směrem k vám
Krok 2: Spusťte desku a zajistěte ji k magnetické podložce
Specifikace produktu
| Materiál |
Smooth PEI sheet + Spring steel + Engineering Coating
|
|
Maximalní teplota
|
Do 120℃ |
| Tloušťka pružiny |
0.4 mm
|
|
Tloušťka nálepky High Temp. Plate
|
0.03 mm
|
|
Použitelná velikost tisku
|
256*256 mm
|
|
Velikost
|
290*290*4 mm
|
|
Hmotnost
|
450 g
|
|
Bsrva
|
Černá
|
- Odchylky v barvě a lesku vzhledu Engineering Plate a odstranění odhalených kovových oblastí jsou jen drobné úpravy pro optimalizaci výrobního procesu a kvality povrchu. Pokud povlak zůstane na trysce při otírání trysky, bude před tiskem modelu zahřát a roztaven. Takové změny neovlivňují nivelaci, Lidar, přilnavost nebo rozsah použití.
- Před automatickým vyrovnáváním je nutné opakovaně otřít trysku ve speciální stírací oblasti stavební desky, aby se zcela odstranil veškerý zbytkový materiál na špičce trysky. Povlak ve speciálně navržené stírací oblasti se postupem času postupně opotřebovává. To je normální a nemá to vliv na kvalitu tisku ani životnost trysek, takže se nemusíte obávat problémů s kvalitou.
- Bambu Lab doporučuje používat na Cool Plate pouze oficiální lepidlo Bambu Lab a nemůže být zodpovědné za jakékoli škody způsobené na deskách v důsledku použití lepidla třetí strany na stavební desky.
- Pravidelně čistěte tiskový povrch mýdlem na nádobí a horkou vodou, abyste odstranili zbytky prachu nebo mastnoty, které by mohly způsobit špatnou přilnavost. IPA může také fungovat, ale nejlepším řešením pro čištění desky je její mytí, aby byl zajištěn nejlepší výkon.
- Před vyjmutím potištěných modelů vždy počkejte několik minut, aby deska vychladla, aby bylo možné tisk snadno vyjmout. Tím se zabrání poškození desky a zajistí se dlouhá životnost výrobku.
- Vysokoteplotní hladká PEI deska je považována za spotřební díl, který se časem znehodnotí. Záruka se vztahuje pouze na výrobní vady, nikoli na kosmetická poškození, jako jsou škrábance, promáčkliny nebo praskliny. Vadné plechy při dodání jsou jediné, na které se vztahuje záruka.
Bambu Lab - High Temperature Plate (Smooth PEI)
