Opis
Vhodné na Cool Plate desku,High Temperature desku a texturované desky PEI. Při použití tekutého lepidla Bambu Lab je zachována konstantní přilnavost bez obav z vypadávání nebo deformace modelů.
Funkce
- Vynikající přilnavost: zabraňte selhání tisku tím, že zajistíte, aby modely dokonale přilnuly k tiskovému povrchu. Bambu Lab Liquid Glue také usnadňuje odstranění výtisků z desky po dokončení.
- Tekuté lepidlo Bambu Lab lze snadno vyčistit z povrchu tisku a z modelů. Ve srovnání s lepicí tyčinkou zanechá tekuté lepidlo na stavební desku na vytištěném modelu méně zbytků a snadněji se čistí.
- Ve srovnání s lepicí tyčinkou se Bambu Lab Liquid Glue snadněji aplikuje rovnoměrně na stavební povrch
- Složky jsou šetrné k životnímu prostředí a nezávadné pro lidský organismus, s nižším zápachem ve srovnání s jinými lepidly
| Material | Teplota podložky |
| PLA | 40~60°C |
| ABS | 90~100°C |
| PETG | 60~80°C |
| PET | 80~100°C |
| TPU | 30~45°C |
| ASA | 90~100°C |
Bambu Lab - Liquid Glue for Build Plate( PLA/ABS/PETG )
Bambu Lab - tekuté lepidlo ( PLA/ABS/PETG )
zł74,32